网传三星电子积极追赶台积电的先进晶圆制程?目前落后但五年内会追上!

三星电子正积极追赶台积电的先进晶圆制程,高层周四(4日)表示,虽然目前确实落后,但五年内将能追上。Sammobile 引述韩媒报道,三星装置解决方案主管事业部门主管庆桂显 ,在韩国科学技术院 (KAIST) 的一场活动中说明三星如何追赶台积电。

他坦言,三星晶圆技术目前落后台积电,旗下4纳米制程约落后两年,3纳米约落后三年,但他相信,三星能凭着率先导入3纳米环绕式闸极(Gate All Around,GAA)制程的优势,在五年内追上并取代台积电。

三星电子将逐渐放弃DDR4的生产:将生产重心转移到DDR5和LPDDR5!

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三星和台积电都生产3纳米半导体,名称相同,但设计上完全不同,三星的3纳米采用GAA技术制造晶体管,台积电则是仰赖已获证实的FinFET。 由于台积电据传计划 2 纳米开始导入 GAA,让他相信是趁机赶上台积电的关键。

和台积电现有制程相比,GAA能让三星生产的芯片小45%,耗能减少50%。 根据庆桂显的说法,客户对三星3纳米GAA制程的反应良好。有意思的是,庆桂显还说,三星预期自家内存在人工智能(AI)服务器开发上将日益重要,有朝一日能超越英伟达的绘图芯片(GPU)地位。 他表示,三星将确保,以存储器为中心的超级计算机将能在 2028 年底以前问世。

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