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晶圆和芯片的关系简介,通俗的说一下很简单理解

这两年关于科技报道最频繁的新闻是“芯片”一个小芯片上有几亿“晶体管”一般来说,我们常说的几纳米是指晶体管。在同一区域集成的晶体管数量越多,芯片的性能越强,功耗越低。高端手机对芯片的要求越高,质量就越高。你还记得几年前小米手机刚出来的时候吗“为发烧而生”,当时用手机真的可以“发烧”这是功耗过大造成的。随着芯片制成逐渐向14纳米、7纳米和5纳米推进,人们在使用手机一段时间后基本上感觉不到发烧。

晶圆和芯片的关系简介,通俗的说一下很简单理解

直接生产芯片的不是芯片,而是芯片“晶圆”,所以我们看中芯国际、台积电等企业都叫“晶圆工厂”,在晶圆上进行阿斯麦生产的光刻机“光刻”,目前晶圆面积大小不一,每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同。目前14纳米芯片基本都是12寸晶圆做的。这样的晶圆可以切割500块符合良品标准的芯片。如果台积电每月生产100万晶圆,每月可生产5亿芯片。

综上所述:晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片将晶圆切割成芯片。

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目前的芯片都是硅基芯片,未来更先进的是碳基芯片,甚至是光子芯片,因为硅基芯片有极限,现在,快到顶了!

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